专注于中高端无铅环保锡材的研发与制造

Lead-free Eco-friendly High-end Tin Materials R&D & Mfg

· 环保产品先行者、产品线齐全

· 严格的质量标准、整合能力强

· 服务模式灵活、快速的技术、物流支持
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PRODUCTS

产品中心

无铅焊锡丝

线径：0.4mm, 0.5mm, 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 2.0mm, 2.3mm, 3.0mm, 4.0mm（可定制）12

应用领域：手工焊接、自动焊锡机

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无铅焊锡条

每根重量：0.5-0.75kg9
包装：20公斤/箱4

应用领域：波峰焊、浸焊

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有铅焊锡丝

线径：0.3mm, 0.5mm, 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 2.36mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm等478

应用领域：手工焊接、自动焊锡机

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有铅焊锡丝

每根重量：约500g/根3, 1000g/条2
包装：25公斤/箱23

应用领域：波峰焊、浸焊

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无铅焊锡丝
无铅焊锡条
有铅焊锡丝
有铅焊锡丝

ABOUT US

为什么选择同锦新材料

宁波同锦新材料有限公司(简称“同锦新材”)是专注生产焊锡制品的源头厂家、集研发、生产、销售于一体。公司位于浙江省宁波市余姚市三七市镇，地理环境位置优越。公司管理层从事焊锡制品行业长达15年以上，具备精良的生产工艺水平和生产设备以及完善的销售系统。公司主要生产销售产品有:无铅环保锡线、无铅环保锡条、无铅环保锡膏、有铅锡线、有铅锡条、有铅锡膏、低温锡丝、低温锡膏...
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创新联动美好世界，争做环保产品先行者

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PCB电路板

焊接主板上的芯片、电阻、电容等微小元件

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光学元器件

如摄像头模组、镜头的焊接。要求精度高，热影响小

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声学元器件

如麦克风、扬声器等部件的焊接

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半导体制冷元器件

对温度敏感，需要低温焊接或精密控温

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汽车电子

汽车传感器、行车电脑电路板焊接，行业要求高可靠性、适应振动环境

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太阳能光伏

用于太阳能电池组件的串联焊接

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军工及航空航天

用于高精密电子产品焊接，要求极高的可靠性和环境适应性

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磁盘存储元件

磁头等极其精密的零部件预上锡或焊接，要求超高精度和微小焊点

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无铅焊锡丝性能迭代 赋能电子焊接绿色升级

随着全球环保法规日趋严格，电子制造领域的绿色转型加速推进，无铅焊锡丝作为核心焊接材料，其性能升级成为行业关注焦点。近日，一款融合高纯度合金与优化助焊剂技术的无铅焊锡丝系列产品亮相，凭借优异的焊接可靠性与环保属性，在消费电子、新能源领域获得广泛认可。 该无铅焊锡丝以主流SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）合金为基础，铅含量严格控制在0.1%以下，完全符合欧盟RoHS 2.0及中国GB/

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有铅焊锡丝性能升级 助力电子焊接提质增效

在电子制造及维修领域，有铅焊锡丝因操作便捷、焊接可靠的特性占据重要地位。近日，一款经过工艺优化的有铅焊锡丝产品引发关注，其在熔点控制、润湿性及焊点稳定性上的提升，为手工焊接场景提供了高效解决方案，适配小型电子元件、精密仪器的焊接需求。 该有铅焊锡丝采用Sn60/Pb40经典配比，熔点稳定在190-195℃，较普通焊锡丝熔点波动范围缩小30%，适配多数电烙铁工作温度。实测显示，其焊芯含有的活性助焊

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无铅焊锡条市场持续扩容 绿色转型驱动增长新动能

受益于全球环保政策收紧与电子产业绿色升级，无铅焊锡条市场正迎来爆发式增长。最新行业报告显示，2025年全球无铅焊锡条市场规模预计突破38亿美元，同比增长12.3%，其中中国市场贡献占比超40%，成为推动全球市场扩张的核心引擎。 政策驱动是市场增长的关键推手。欧盟RoHS 2.0指令、中国《电子信息产品污染控制管理办法》等法规的严格实施，强制限制含铅焊接材料使用，加速了无铅焊锡条的替代进程。新能源

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环保与性能双优 无铅焊锡条引领焊接材料升级

粉末冶金在技术和经济上起到非常重要的作用 粉末冶金不仅是一门材料制造技术．又是一门材料加工技术。在科学技术领域，新材料科学中的关键问题需要靠粉末冶金来解决。

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有铅焊锡条市场需求攀升，本土企业凸显竞争优势

随着全球电子制造业的稳步复苏，微电子焊接材料市场持续扩容，其中有铅焊锡条凭借成熟工艺与高适配性，在特定领域需求呈现显著增长。据行业报告显示，2025年全球微电子焊接材料市场销售额已达75.44亿美元，有铅焊锡条作为重要细分品类，在中国市场占据重要份额。

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高性能有铅焊锡条：赋能电子制造提质增效

近日，一款兼具稳定焊接性能与高性价比的有铅焊锡条产品引发电子制造行业关注。作为电路连接的核心材料，其在熔点控制、抗氧化性及机械强度等方面的优异表现，为家电、汽车电子等领域的生产升级提供了有力支撑。 该有铅焊锡条采用精准的锡铅配比工艺，其中Sn63/Pb37共晶型号熔点低至183℃，是当前焊接效率最优的配比之一。实测数据显示，其熔化后粘度较普通焊锡降低15%，流动性显著提升，在波峰焊接中可快速浸润

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